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独立行政法人 産業技術総合研究所 | 論文
- Si微細加工および貼り合わせ技術を利用した超微細ピッチ配線技術
- シリコン微細加工および張り合わせ利用した超微細ピッチ配線技術
- ホットエンボス装置によるマイクロ成形
- 40523 IDEA(Inventory Data for Environmental Analysis)の開発と建築関連のデータベース作成(LCA・産業連関表,環境工学I)
- セリサイト鉱山の坑道での地中レーダ探査 (特集:地中レーダを用いた浅層地下イメージング「現状と課題」)
- セリサイト鉱山の坑壁でのIP法調査 : 非分極性電極の岩盤への設置方法と正規化充電率による粘土分布の把握
- B26 電気・電磁探査法によるベントナイト鉱床の調査 : ベントナイトの電気物性(口頭発表,一般講演)
- 下水道施設から排出される地球温暖化物質(CH_4, N_2O)排出インベントリーの算定と排出抑制技術
- 木質系バイオマスからエネルギー物質を作り出すシステムの効率と経済性の検討
- 環境効率への応用(LCAとその展開)
- 人流計測による避難誘導効果の実証的検証
- 人流計測による避難誘導効果の実証的検証
- 人流計測による避難誘導効果の実証的検証
- CBRテロに対する対処訓練を支援する避難シミュレータの実現 (「知能と社会・ネットワーク」および一般発表)
- 無電解めっき法による超微細電極接続法(チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価,LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般)
- 無電解めっき法によるケミカルフリップチップボンディング(2)微細ピッチ・フェースダウン接続への展開
- 無電解めっき法によるケミカルフリップチップボンディング(1)微細電極接続の基礎評価
- 無電解めっき法により作製したフリップチップ接続用微細Auバンプの評価
- 高密度微細配線インターポーザの開発と表面処理技術 (実装技術ガイドブック2007--「鉛フリーはんだ導入後の課題とその解決策」から「最先端実装(Jisso)技術の最新動向」までを詳しく解説) -- (最先端実装技術編)
- 精密めっき法による高密度微細多層配線の作製 (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)