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独立行政法人産業技術総合研究所 | 論文
- 室内における幼児の行動予測のための確率的因果構造モデルの学習と推論
- 二次元高速液体クロマトグラフ精製法を用いる臭素化及び塩素化ダイオキシン及び類似物質の一斉異性体別定量
- 冷房の気流が睡眠と皮膚温に及ぼす影響 : 被験者実験による冷房方法の比較
- 仮想クラスタ遠隔ライブマイグレーションにおけるストレージアクセス最適化機構(HPC-2:仮想クラスタ,2008年並列/分散/協調処理に関する『佐賀』サマー・ワークショップ(SWoPP佐賀2008))
- 活性酸素検出用銀薄膜の表面酸化挙動の評価
- 稲発酵粗飼料生産のライフサイクル的な温室効果ガス排出量の推計 : 千葉県の取組み事例から
- 5a-B5-10 X線検出用ニオブ系ジョセフソン素子の極低温特性
- MG112 Lavatubeによる平易な動画像処理システムの構築とそれを用いた筋電義手の評価(MG11 義肢・装具1,あたり前のことを知る)
- 規模ID-POSデータ活用のための顧客の計算モデル化--小売サービスにおける生産性向上の試み (特集 「ベイジアン・ネットワーク」および一般)
- ロボカップ道しるべ : 第2回 サッカーシミュレーションリーグ(道しるべ)
- SiC埋め込みゲートSITのチャネル設計の検討 (第20回 SIデバイスシンポジウム講演論文集)
- 埋込ゲート型SiC-SIT(BGSIT)の設計・試作及び電気特性評価
- 超低損失埋込ゲート型SiC-SIT(BGSIT)の開発 (第19回 SIデバイスシンポジウム講演論文集)
- 埋め込みゲート型SiC-SITの特性と負荷短絡シミュレーション (第18回 SIデバイスシンポジウム講演論文集)
- 無電解めっき法による無加圧フリップチップ接続技術(高密度実装プロセス要素技術,先端電子デバイスパッケージと高密度実装プロセス技術の最新動向論文)
- 無電解めっき法による超微細電極接続法(チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価,LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般)
- C-3-44 VGPASモジュールの上部構造における光結合特性評価(アクティブモジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-3-41 細径高Δ光ファイバの小曲を用いた90゜光路変換多心光コネクタ(光コネクタ,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- 高密度CWDM用モノリシック多波長VCSELの試作(光・電子デバイス実装,デバイス技術,及び一般)
- 基板間/チップ間高速光信号伝送のための光結合効率およびDMDの基礎評価(光・電子デバイス実装,デバイス技術,及び一般)
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