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沖電気工業 | 論文
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- ファインピッチILB技術 (VLSI) -- (パッケ-ジおよび信頼性技術)
- 貫通ビアを用いた積層DRAM向け高密度パッケージ開発(高密度SiP・3次元実装技術,高性能電子機器を支える次世代高密度実装技術と実装材料技術論文)
- 2C07 技術戦略マップを活用した新ビジネス創出プランニング(その2) : TAMA地区、浜松地区の実践事例を中心として(技術経営(4),一般講演,第22回年次学術大会)
- 2C06 技術戦略マップを活用した新ビジネス創出プランニング(その1)(技術経営(4),一般講演,第22回年次学術大会)
- YS3000シリ-ズMPEG2符号化復号化装置--映像通信のト-タルソリュ-ションの提供 (ネットワ-ク特集)
- MPEG-ATM映像符号化装置の開発