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沖電気工業株式会社オプティカルコンポーネントカンパニー | 論文

• 室温大気中接着と熱処理を介して
• 直接接合によるSi基板上InPレーザの室温CW発振
• 異種半導体基板の直接接合と光デバイスへの応用 (先端技術特集)
• 異種半導体基板の直接接着と光デバイスへの応用
• MOCVD成長InAlAs層のショットキー特性
• 40Gbit/s光通信用InP系HEMT技術 (デバイス特集)

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