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横浜国立大学 安心・安全の科学研究教育センター | 論文
- 1112 電子デバイスBGAパッケージにおける信頼性の簡易評価に関する研究(J08-1 電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(1) はんだ接合部信頼性,ジョイントセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- 1110 車載用電子デバイスはんだ接合部の熱疲労信頼性バラツキ評価とワーストケースの検討(J08-1 電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(1) はんだ接合部信頼性,ジョイントセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- 1109 複合負荷を受けるはんだ接合部の疲労寿命の定量的評価に関する研究(J08-1 電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(1) はんだ接合部信頼性,ジョイントセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- 903 人工股関節臼蓋コンポーネントにおける力学的評価
- 石油タンク底部裏面腐食の統計的解析
- 石油タンク底板裏面腐食の確率統計的研究(第二報) : 石油タンク底板裏面腐食のパーコレーションシミュレーション
- 石油タンク底板裏面腐食の確率統計的研究(第一報) : 実タンクを対象とした連続面計測データを用いた実験的検討
- ハイドロフォーミング用電縫鋼管の張出し変形特性に関する研究 : 蓋なし円管の自由パルジ加工
- 2,4-ジアリール-3H-1,2,4-トリアゾール-3-オンの合成と熱的挙動
- 鉛フリーはんだ接合部の応力・非線形ひずみ振幅評価に及ぼす硬化則の影響
- 817 電子デバイスの熱疲労評価における非線形解析の品質
- 1827 Sn-Zn 系低温鉛フリーはんだ接合部の疲労強度評価
- 1826 鉛フリーはんだ接合部の応力・非線形ひずみ振幅評価に及ぼす硬化則の影響
- 821 Sn-Zn-Bi 系低温鉛フリーはんだ接合部の疲労強度評価
- 820 鉛フリーはんだ接合部の非線形ひずみ振幅評価に及ぼす硬化則の影響
- 303 鉛フリーはんだ接合部におけるボイドの影響
- 302 Sn-Zn-Bi および Sn-Zn 鉛フリーはんだ接合部の疲労強度評価
- 729 Sn-Ag-Cu/Sn-Zn-Bi 2 層構造 CSP はんだ接合部の疲労寿命評価
- 921 表面き裂解析システム "SCAN" の円孔縁表面き裂への応用
- 外側楔状足底板による内側型変形性膝関節症患者の膝応力分布の変化 : 2次元有限要素解析を用いて
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