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株式会社日立製作所日立研究所 | 論文
- プロダクトライン導入に向けたレガシーソフトウェアの共通性・可変性分析法(ソフトウェアプロダクトライン開発,ソフトウェア工学の理論と実践)
- 製品間を横断したソフトウェア共通化技術 : ソフトウェアプロダクトラインの最新動向
- 第28回ソフトウェア工学国際会議(ICSE2006)参加報告
- オブジェクト指向組み込み制御システムのモデルベース開発法(分析・設計技法)
- 分塊ロールのフアイヤクラックの研究
- 人物動作解析(学生/教養のページ)
- 逆ステレオマッチング法による三次元断面形状測定(画像・映像処理情報論的学習理論論文)
- 継続再接続通信方式を用いた高信頼移動体FAX通信システム
- Sn-Bi系はんだの実用化状況と今後の課題(低温鉛フリーはんだの科学と実用化)
- 半透過IPS-LCDの光学設計と表示特性
- 半透過IPS-LCDの光学設計と表示特性
- 半透過IPS-LCDの光学設計と表示特性(画像技術・視覚・その他一般)
- 高信頼ウエハプロセスパッケージの構造設計 (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- E-008 情報検索システム"CoreExplorer"を用いたメーリングリスト間の関連トピック分析(E.自然言語・文書・ゲーム)
- 三次元グラフィックスの動向と技術課題
- 拡張ラスタオペレーションによる3次元図形表示と画像操作
- 入力一体化平面ディスプレイの開発と評価
- 蒸気温度650℃を目指したUSCタービンロータ用高W添加12%CrCoB鋼の開発
- TCP/6LoWPANを活用した産業向けワイヤレスセンサネットワーク(モバイル P2P,ユビキタスネットワーク,アドホックネットワーク,センサネットワーク,一般)
- Fan-out タイプ CSP (Chip Scale Package) の構造信頼性設計