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松下電器産業株式会社デバイスエンジニアリング開発センター | 論文
- 銅箔を配線に用いた無収縮セラミック多層基板
- 大容量コンデンサ内蔵無収縮セラミック基板 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (回路基板(2))
- 誘電率の温度変化が小さい低酸素分圧焼成用Pb系誘電体セラミックス : 物性・応用
- フーリエ回折格子フィルタを用いた波長多重64QAM/SCM伝送
- 100GHz離調可能な光チューナの広帯域動作特性
- FP-LDを用いた移動体通信用2帯域整合光リンクユニット
- 双方向波長多重増幅用回折格子型光合分波器
- 波長多重通信用複合化フーリエ回折格子
- フーリエ回折格子を用いた高密度波長多重伝送用デバイス
- 高密度波長多重光伝送デバイス (オプトエレクトロニクス) -- (光部品)
- FeAlSi/FeAlSiO積層膜の微細構造と軟磁気特性
- 全層IVH樹脂多層基板
- 超低損失フェライト材料
- 金属/誘電体ナノコン材料
- 金属/誘電体ナノコン材料(第3報)
- Bi-Sr-Ca-Cu-O系超伝導体における37Å相の合成
- Bi系低温焼結マイクロ波誘電体セラミックス
- 半導体とチップ部品を内蔵した3次元部品内蔵モジュール (実装技術ガイドブック2003年--鉛フリー対策から部品内蔵基板までSiP時代のJisso情報を満載(付録 実装関連製品別アクセスリスト)) -- (システム・イン・パッケージ編)
- B-10-142 直接変調方式を用いたWDM/SCM光伝送における光フィルタのCNR特性への影響