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東芝 研究開発セ | 論文
- 部分切替可能な裸眼2D/3D切替ディスプレイの開発 (電子ディスプレイ)
- 5・4 電子デバイスの材料強度研究の最近の動向(5.材料力学,機械工学年鑑)
- 統計・確率論的手法に基づく複合領域における信頼性解析法の提案
- エレクトロニクス実装基板のヘルスモニタリング : ユーザ使用時の熱負荷/冷却性能低下算定法(次世代電子機器における先端実装技術と環境調和型実装技術論文)
- 部分切替可能な裸眼2D/3D切替ディスプレイの開発(ディスプレイ一般)
- 分散協調翻訳支援システムの構築と運用(システム構築・運用技術, オープンソース時代の分散システム/インターネットの構築・運用技術)
- インテグラルイメージング方式による立体表示とその応用
- インテグラルイメージング方式による立体表示とその応用(高臨場感ディスプレイフォーラム2006)
- 招待講演3 インテグラルイメージング方式による立体表示とその応用
- CAM法を用いた個人嗜好モデルに基づく商品推薦システム
- 1次元インテグラルイメージング方式の時間多重3Dディスプレイの試作 (特集 3Dディスプレイがひらく新たな世界)
- 3Dディスプレイ向けスキャン型撮像システムの開発
- 液晶カラーシャッター方式フィールド順次カラーCRTの高画質化に関する検討 : 反強誘電性液晶材料を用いた15"液晶カラーシャッター方式CRTの開発
- はんだバンプ接合部の損傷パスシミュレーション : 機械的疲労試験条件での適用性検討
- 619 はんだバンプ接合部の損傷パスシミュレーション(はんだ,OS01 電子デバイス・電子材料と計算力学)
- 618 損傷パスシミュレーションによるQFPはんだ接合部のき裂進展挙動の検討(はんだ,OS01 電子デバイス・電子材料と計算力学)
- はんだ接合部の損傷パスシミュレーション
- 半導体パッケージ実装構造の熱-応力連成解析によるはんだ接合部の信頼性設計法(熱・応力設計,システム実装を支える設計・シミュレーション技術)
- 211 QFPはんだ接合部の損傷パスシミュレーション(OS-2C 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- インテグラルイメージング方式による立体表示とその応用