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日立製作所半導体グループ | 論文
- STI用固定砥粒CMP(FX-CMP)の開発(第3報):加工均一性の検討
- STI用固定砥粒CMP(FX-CMP)の開発(第2報):気孔制御による低スクラッチ化
- STI用固定砥粒CMP(FX-CMP)の開発 : 砥粒の選定
- 820 動的応力解析による狭ピッチワイヤボンディング接合部の接合性評価
- 携帯端末機器向けマイコンの内蔵メモリ低電力手法
- W-CDMA用RF-ICシステム : 無線部の試作とシステム評価結果(アナログ・デジアナ・センサ, 通信用LSI)
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- 1.8V動作AND型512Mbフラッシュメモリの回路設計 (メモリ・混載メモリ及びIC一般)
- 5)VTR用ワンチップ信号処理LSI(〔画像情報記録研究会 コンシューマエレクトロニクス研究会〕合同)
- ED2000-113 / SDM2000-95 / ICD2000-49 低電圧動作LSIのためのレベル変換回路の提案
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