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日立化成工業 (株) 総合研究所 | 論文
- 反応誘起型相分離材料を用いたダイボンディングフィルムの開発並びに実用化(平成20年技術賞受賞講演)
- 高周波プリント基板用低誘電率・低誘電正接材料
- フェノール類とジシアネート化合物の硬化反応
- 低速陽電子短パルス化装置を用いた表面自由体積の研究
- ジシアネートエステルとフェノール類との環化反応及び生成物の構造
- FT-ラマン分光法によるエポキシ樹脂反応度の分析
- ナノフィラー含有反応誘起型ポリマーアロイフィルムの物性と応用
- 物性指標に基づく高信頼性半導体パッケージ用材料の開発:高速DRAM用CSP (Chip Size / Scale Package) 材料システム
- ポリイミド/エポキシ樹脂/銀フィラー3成分系複合フィルムの熱および力学的特性
- 物性指標に基づく高信頼性半導体パッケージ用材料の開発:高速DRAM用CSP (Chip Size/Scale Package) 材料システム
- ナノフィラー含有反応誘起型ポリマーアロイフィルムの物性と応用
- 吸湿時の硬化性に優れる新規硬化促進剤の合成と特性
- 新規な変性シアネートエステル樹脂の架橋構造と誘電特性
- 反応誘起型ポリマアロイ技術とその応用