スポンサーリンク
日本電信電話株式会社 Nttフォトニクス研究所 | 論文
- 43Gbit/sDQPSK光受信器用2チャンネルInP HBT差動利得制御トランスインピーダンス増幅器IC(化合物半導体IC及び超高速・超高周波デバイス/一般)
- BCS-2-5 光受信器用高速アナログIC技術(BCS-2.次世代光ファイバ通信を拓く超高速送受信デバイス技術の最新動向,シンポジウムセッション)
- C-10-6 低群遅延偏差InP HBTフィードフォワード等化ICの一検討(C-10.電子デバイス,一般講演)
- C-10-1 80 Gbit/s InP HBT 1:4デマルチプレクサIC(C-10.電子デバイス,一般講演)
- 80Gbit/s動作InP HBT1:4デマルチプレクサIC(化合物半導体IC及び超高速・超高周波デバイス)
- C-10-4 InP HBTを用いた多相クロック構成50Gbit/s 1:4デマルチプレクサIC(C-10.電子デバイス)
- InP HEMTトランスインピーダンス増幅器を用いた超40Gbit/s光受信モジュール(化合物半導体IC及び超高速・超高周波デバイス)
- InP DHBTによる150GHz超高速分周器(化合物半導体IC及び超高速・超高周波デバイス)
- InP DHBT による150 GHz超高速分周器(化合物半導体IC及び超高速・超高周波デバイス)
- 空孔アシストファイバにおけるメカニカルスプライス損失特性
- B-10-70 複数チャネル可変光分散補償器を用いた広波長範囲における高精度な40Gb/s級信号分散補償の光トランスペアレントネットワークへの適用検討(B-10.光通信システムA(線路),一般セッション)
- 含フッ素ポリイミドによる光導波路フィルムの特性(圧電デバイス・材料,強誘電体材料,有機エレクトロニクス,一般)
- C-3-56 全フッ素化ポリイミドを用いた3波WDMフィルタのモジュール化と温湿度特性(C-3. 光エレクトロニクス(ポリマー導波路), エレクトロニクス1)
- C-3-55 高屈折率差フッ素化ポリイミドフィルム光導波路の曲げ特性(C-3. 光エレクトロニクス(ポリマー導波路), エレクトロニクス1)
- C-3-60 全フッ素化ポリイミド光導波路の特性[III] : 3波WDMフィルタの温度および湿度特性(C-3. 光エレクトロニクス, エレクトロニクス1)
- C-3-59 全フッ素化ポリイミド光導波路の特性[II] : シリコンならびにポリイミド基板を用いて作製されたフィルム導波路(C-3. 光エレクトロニクス, エレクトロニクス1)
- C-3-58 全フッ素化ポリイミド光導波路の特性[I] : 光配線用フィルム光導波路の曲げ特性(C-3. 光エレクトロニクス, エレクトロニクス1)
- 積層高分子導波路ホログラムROM
- 光通信デバイス用ポリマー光学材料(有機材料・一般)
- 光通信用ポリイミドを用いた光部品の作製と特性(光波ネットワーク・光アクセスに向けた光波デバイス,光集積回路,一般)
スポンサーリンク