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日本電信電話株式会社 Nttフォトニクス研究所 | 論文
- C-3-22 多地点監視用AWG型光チャンネルモニタ(AWG,C-3. 光エレクトロニクス,一般セッション)
- C-3-9 石英系導波路型1×128熱光学スイッチ
- 光ボード実装用ファイバマネージメント技術の検討
- 駆動回路を集積した石英系16x16マトリックス光スイッチモジュール
- 石英系プレーナ光波回路と多心ファイバの接続技術(光部品の実装・信頼性,一般)
- C-3-66 AWG型光チャンネルモニタにおける波長周回性を応用したPD数削減の検討(AWG,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-3-62 曲線状に配列されたコアを有する128心ファイバ部品(導波路デバイス(2),C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- B-10-93 AWGと空間フィルタとによる40Gbit/S WDMシステム用 C,Lバンド一括補償型(2×40チャネル)分散スロープ補償モジュール
- アレイ導波路格子と空間位相フィルタとを用いた40Gbit/s WDM用一括分散スロープ補償器
- 時空間光処理型分散スロープ補償回路を用いた広帯域波長多重伝送実験
- B-10-94 アレイ導波路格子(AWG)と位相フィルタとを用いた40Gbit/s, 16ch-WDM用分散スロープ補償器
- B-10-59 アレイ導波路格子(AWG)とステップ型位相フィルタによるPSK-DD受信器を用いた10Gbit/s, 100km伝送実験
- アレイ導波路格子(AWG)による位相変調-強度変調変換実験
- C-3-78 AWGとCSP型PDアレイを用いた40-ch光パワーチャンネルモニタモジュール(アクティブモジュール・AWG,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- B-13-5 メカニカルスプライスの屈折率整合剤に関する考察(B-13.光ファイバ応用技術,一般セッション)
- 60GHz帯0.4V, 5.6mW InP HEMT低雑音増幅器MMIC(移動通信ワークショップ)
- C-2-21 V帯広帯域InP HEMT周波数逓倍器(C-2. マイクロ波A(能動デバイス), エレクトロニクス1)
- B-12-22 10Gbit/s非同期光パケットに対する光電子融合型バッファの動作実証(B-12.フォトニックネットワーク,一般セッション)
- Be(CH_3C_5H_4)_2を用いだMOMBE成長によるInPへのベリリウムドーピング
- B-10-43 1G/10G-EPON用バースト対応トランスインピーダンスアンプ(B-10.光通信システムB(光通信),一般セッション)
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