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日本特殊陶業 | 論文
- 717 繰返し疲労荷重を受ける圧電セラミックスの微視観察(セラミックス材料I,一般セッション)
- 触媒一体化水素分離膜モジュールの開発
- ガイドホール付セラミックパッケージを用いた光モジュール(光・電気複合実装モジュール技術,高性能電子機器を支える次世代高密度実装技術と実装材料技術論文)
- ノックセンサ
- セルフセンシングアクチュエーションを用いたロボットグリッパの制御(第15回MAGDAコンファレンス)
- イオン電流計測を用いたF-1エンジンの燃焼モニタリングシステム
- 3223 セルフセンシングアクチュエーションを用いたロボットグリッパの制御(J06-6 スマートシステム・デバイス,J06 知的材料・構造システム)
- 4-7.改質触媒機能を有するPd複合膜の調製((2)水素等,Session 4 新エネルギー)
- C-3-99 セラミック基板を用いた光モジュール(アクティブモジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- 遮断円筒導波管法による70GHz複素誘電率測定 : 測定結果の検討(ミリ波デバイス・回路・システム応用一般)
- 開放形共振器による複素比誘電率測定(その2)
- 高温電極用セラミックスコーティング
- C-2-83 80GHz空洞共振器を用いた遮断円筒導波管法による複素誘電率測定(C-2.マイクロ波B(受動デバイス))
- 反応焼結SiC製燃焼器ライナの開発と問題点
- 高速信号伝送用銅ポリイミド多層基板
- S0504-2-3 二次元オフセット噴流と自由表面との干渉に関する実験的研究(噴流,後流および剥離流れの流動解析と応用(その2))
- C-3-57 光導波路型スルーホールを有する4-ch×10Gb/sチップ間光インタコネクション用パッケージ(光インターコネクション,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- 電子ビーム物理蒸着法によるLa0.8Sr0.2MnO3電極膜形成 (特集/第19回テクノフェスタ)
- 2136 繰返し負荷を受けた圧電セラミックスのEBSP観察(S12-2 圧電材料,S12 先端材料システムの強度・機能評価とメゾメカニックス)
- 202 圧電セラミックスの機械的負荷に伴うスイッチング挙動のEBSP観察(セラミックスI,一般セッション)
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