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日本テキサス・インスツルメンツ(株) | 論文
- 407 電子部品の熱残留応力に及ぼす層構成の熱粘弾性解析
- 309 電子部品の熱残留応力と反り変形挙動に及ぼす熱負荷条件の熱粘弾性解析
- 303 粘弾性複合体の残留応力におよぼす層構成の最適化
- BS-8-3 複素根を用いたデジタル補償器(BS-8.スイッチング電源とデジタル制御技術,シンポジウムセッション)
- 高性能デバイスに対するワイヤボンディングプロセスモデル化手法の検討(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術,テスト技術,一般)
- 高性能デバイスに対するワイヤボンディングプロセスモデル化手法の検討(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術,テスト技術,一般)
- 高性能デバイスに対するワイヤボンディングプロセスモデル化手法の検討
- スタック・ダイ・パッケージのストレスセンサーの適応(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト技術)
- スタック・ダイ・パッケージにおけるシリコン・ストレスの検討(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト技術)
- スタック・ダイ・パッケージのストレスセンサーの適応(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト技術)
- スタック・ダイ・パッケージにおけるシリコン・ストレスの検討(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト技術)
- DLP Cinema技術 : デジタル・シネマが可能になる
- DLP^ プロジェクションディスプレイ
- ディジタルマイクロミラーデバイス(マイクロ構造デバイスの現状)
- DLP^プロジェクタ
- ソフトスイッチングを用いた圧電トランスコンバータ
- PWM制御を用いた圧電トランスコンバータ
- 圧電トランスを用いたプッシュプルインバータの動作特性解析
- 圧電トランスを用いたZVS-CVコンバータ
- B-9-7 PZC制御DC-DCコンバータにおけるパラメータ追従特性について(B-9.電子通信エネルギー技術,一般セッション)
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