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新光電気工業株式会社基盤技術研究所 | 論文
- LCA手法を用いたICパッケージの環境ラベルタイプ3への取組み
- 環境調和型品質機能展開を用いたICパッケージの環境調和型製品設計
- 環境調和型品質機能展開を用いたICパッケージの環境調和型製品設計事例
- ワイヤ放電加工を受けた超薄肉WC-Co合金板の疲労強度特性(疲労)
- WC-Co超硬合金の曲げ破壊強度に及ぼす砥粒流動加工の影響
- ワイヤ放電加工を受けた超薄肉WC-Co合金板の抗折強度とじん性
- 1-3 ICパッケージのライフサイクルコスト(日本信頼性学会第12回研究発表会発表報文集)
- LCA手法によるICパッケージのライフサイクル影響評価と健康被害評価
- ICパッケージのライフサイクル影響評価と健康被害評価
- 2-4 ライフサイクルアセスメントによるICパッケージの環境影響評価(REAJ第10回研究発表会)
- ファインピッチリードフレーム用金型の加工とパンチおよびダイの FEM 解析
- リードフレーム打ち抜き金型用WC-Co合金のワイヤー放電加工 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (生産技術・装置)
- WC-Co合金パンチの抗折強度と破壊靭性の板厚依存性
- パッケージ用有機材料から溶出するビスフェノール A の定量分析
- パッケージ用有機材料から溶出するビスフェノールAの定量分析 (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- LCA 手法を用いた IC パッケージ BGA のタイプ III 環境ラベルへの取り組み(環境と資源を守る実装技術)
- 5-2 ICパッケージの環境調和型製品設計(セッション5「管理手法」,第14回信頼性シンポジウム報文集)
- オブジェクト指向による生産システムの開発とパッケージ・実装技術への適用(LSIシステムの実装・モジュール化技術及びテスト技術,一般)
- オブジェクト指向による生産システムの開発とパッケージ・実装技術への適用(LSIシステムの実装・モジュール化技術及びテスト技術,一般)
- オブジェクト指向による生産システムの開発とパッケージ・実装技術への適用