5-2 ICパッケージの環境調和型製品設計(セッション5「管理手法」,第14回信頼性シンポジウム報文集)
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概要
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環境への配慮やリサイクルの容易化を指向した製品設計を支援する手法は,ライフサイクルアセスメント(LCA:Life Cycle Assessment)や分解性評価(DEM:Disassembly Evaluation Method)などが研究・開発されているが、従来の品質機能展開(QFD:Quality Function Development)の考え方を踏襲し、環境負荷低減も要求品質に加えて拡張した環境調和型品質機能展開(QFDE:Quality Function Development for Environment)をICパッケージに適応した。環境側面を考慮した場合の新たな部品が明確となり、製品設計の初期の段階から環境負荷低減と品質・信頼性を考慮した検討ができるようになった。
- 日本信頼性学会の論文
- 2001-11-30
著者
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