LCA 手法を用いた IC パッケージ BGA のタイプ III 環境ラベルへの取り組み(<特集>環境と資源を守る実装技術)

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概要

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• 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
• 2002-05-01

著者

• 小林 充

  新光電気工業株式会社基盤技術研究所

• 石塚 明克

  社団法人産業環境管理協会環境管理センター調査企画部

• 小関 康雄

  社団法人産業環境管理協会環境管理センター調査企画部

• 小林 充

  新光電気工業株式会社 開発統括部

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