オブジェクト指向による生産システムの開発とパッケージ・実装技術への適用(LSIシステムの実装・モジュール化技術及びテスト技術,一般)
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概要
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半導体製品が大量生産から多品種少量生産へと移り変わるなかで、当社で製造している半導体パッケージも多品種化が進んでいる。そこで、製造現場で使われる製造装置や製品、製造仕様等をオブジェクトモデル化し、それらを組み合わせることで工場モデルをコンピュータ上へ構築できるシステムを開発した。このシステムは稼動中にオブジェクト間の接続を変えることで、突発的な工程の変化に対しても柔軟に対応できると共に、製品の流れと同期した製造仕様の製造装置へのダウンロードや実績収集、製造担当者向けの指示を可能としている。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2004-01-30
著者
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