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広島大学ナノデバイス・システム研究センター | 論文
- 低誘電率層間絶縁膜中のリン添加効果によるCuイオンドリフト抑制効果
- Structure of Chiral Phase Transitions at Finite Temperature in Abelian Gauge Theories 〔和文〕 (熱湯の量子論とその応用)
- 90-nm CMOS技術による多段階読出し方式を用いた128-Kbit,16ポートSRAMの設計(メモリ,VLSI回路,デバイス技術(高速,低電圧,低消費電力))
- 90-nm CMOS技術による多段階読出し方式を用いた128-Kbit,16ポートSRAMの設計(メモリ, VLSI回路,デバイス技術(高速,低電圧,低消費電力))
- バンク型多ポートメモリによる並列プロセッサ用キャッシュメモリの設計(新メモリ技術, メモリ応用技術, 一般)
- 高並列プロセッサのためのバンク構成レジスタファイル(回路技術(一般,超高速・低電力・高機能を目指した新アーキテクチャ))
- 非数値演算を効率良く実行する統合型トレースキャッシュの評価(アーキテクチャ一般及びチップマルチプロセッサ)(デザインガイア2003 : VLSI設計の新しい大地を考える研究会)
- 非数値演算を効率良く実行する統合型トレースキャッシュの評価
- キャッシュの有効利用率を上昇させる命令キャッシュ,トレースキャッシュ統合型キャッシュの提案
- 階層型多バンクメモリを用いた多ポートキャッシュの設計
- 集積技術の将来を握るチップ間/チップ内通信技術(デザインガイア2004-VLSI設計の新しい大地を考える研究会-)
- 集積技術の将来を握るチップ間/チップ内通信技術(コデザイン)(VLSIの設計/検証/テスト及び一般)(デザインガイア2004-VLSI設計の新しい大地を考える研究会)
- 集積技術の将来を握るチップ間/チップ内通信技術
- CT-1-7 無線インタコネクトと3次元集積(CT-1.Si集積回路配線の解析と設計,エレクトロニクス2)
- Low-k/Cu技術の現状と将来動向(High Speed and Optoelectronic Technology II, 先端デバイスの基礎と応用に関するアジアワークショップ(AWAD2005))
- ハイパーブレイン実現を目指した無線インタコネクションを用いた三次元集積技術(VLSI一般(ISSCC2005特集))
- VLSIチップ内・チップ間無線インタコネクト(回路技術(一般,超高速・低電力・高機能を目指した新アーキテクチャ))
- 配線技術
- BST電気特性の下部電極依存性(ゲート絶縁膜,容量膜,機能膜及びメモリ技術)
- ワイヤレス配線におけるSiおよび低誘電率基板の影響
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