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富士通(株):技術研究組合光電子融合基盤技術研究所 | 論文
- B-10-83 G-PON対応1.25Gbps CMOSバースト光受信プリアンプLSI(B-10.光通信システムB(光通信),一般講演)
- B-12-11 量子ドットレーザを用いた温度無依存10Gbps 300m-MMF伝送(B-12.フォトニックネットワーク,一般講演)
- APCフリー CMOS LD駆動IC
- p型基板1.3μm帯歪MQWレーザの低しきい値特性
- 波長1.3μm帯高抵抗埋め込みAlGaInAs歪量子井戸DFBレーザの高速直接変調(半導体レーザ関連技術,及び一般)
- B-10-67 G-PON/10G-PONビットレート混在PONシステム(B-10.光通信システムA(線路),一般講演)
- B-10-84 G-PON対応1.25Gb/sバースト受信メインアンプLSI(B-10.光通信システムB(光通信),一般講演)
- B-10-33 長距離伝送を考慮したTDA-DFBレーザの高速波長チューニング(B-10.光通信システムA(線路),一般講演)
- 広帯域フレキシブル基板接続技術を用いた超小型40Gbit/sドライバIC内蔵EMLモジュール(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- 広帯域フレキシブル基板接続技術を用いた超小型40Gbit/sドライバIC内蔵EMLモジュール(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- 広帯域フレキシブル基板接続技術を用いた超小型40Gbit/sドライバIC内蔵EMLモジュール(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- 広帯域フレキシブル基板接続技術を用いた超小型40Gbit/sドライバIC内蔵EMLモジュール(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- ATM-PON対応 156Mbps CMOS-1chip バースト光受信IC
- 156Mb/s 3R 1チップCMOS光受信IC
- 622Mb/sバースト光受信ICの検討
- B-10-32 40GbEシリアル、40G VSR用超小型光トランシーバ(B-10.光通信システムB(光通信方式,光通信機器,デバイスのシステム応用,光通信網・規格),一般セッション)
- B-10-41 XFPモジュール搭載TDA-EMLの性能評価(B-10.光通信システムA(線路),一般講演)
- C-3-66 FPC光エンジンと光導波路シートを用いた低コスト光インターコネクション(C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- 40GbEシリアル、40G VSR用超小型光トランシーバ(コア・メトロシステム,光アクセスシステム・次世代PON,ブロードバンドアクセス方式,(広域)イーサネット,光伝達網(OTN),高速インターフェース,アナログ光伝送,量子通信,一般)
- C-3-38 プリエンファシスドライバを用いた低コスト25Gb/s光送信器(光送受信モジュール・デバイス,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
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