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富士通(株):技術研究組合光電子融合基盤技術研究所 | 論文
- C-3-19 低コスト光インターコネクションモジュールの開発(光インターコネクション,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- 低融点・高誘電率ガラスを用いたレンズ集積光サブアセンブリ(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
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- 超高速LAN-SANシステム化技術 : 40G OTN(WAN)向けキーデバイス技術 (特集 次世代高効率ネットワークデバイス技術)
- 次世代超高精細映像に向けた超高速LAN-SANシステム化技術とその要素技術開発(省エネルギーと超高速ネットワーク,インターネットと環境・エコロジー,一般)
- C-3-67 光インターコネクション用小型25Gbps FPC光モジュール(光インターコネクション・アクティブモジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- C-3-27 FPC光エンジンを用いた8×25 Gbps小型光モジュール(C-3.光エレクトロニクス)
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