広帯域フレキシブル基板接続技術を用いた超小型40Gbit/sドライバIC内蔵EMLモジュール(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
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概要
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40Git/s光モジュールの小型化、低コスト化の要求は非常に強く、それらの実現のために既存の同軸コネクタを用いない40Gbit/s電気信号接続技術の採用が期待されている。そこで、我々は、50GHz以上の広帯域特性を実現するプリント回路基板(PCB)とフレキシブルプリント回路基板(FPC)接続部、およびFPCと光デバイスパッケージを接続する接続技術を開発した。それらの接続技術を用いた超小型(11.5×8.0×5.6mm)40Gbit/sドライバIC内蔵1.55μm EML(electroabsorption modulator monolithically integrated laser diode)モジュールを開発し、40Gbit/s動作における良好なEye開口を実現した。広帯域FPC接続技術の採用により、40Gbit/sモジュールの大幅なる小型化、低コスト化が可能となる。
- 2010-08-19
著者
-
池内 公
富士通株式会社ネットワークプロダクト事業本部
-
池内 公
株式会社富士通研究所
-
池内 公
富士通株式会社:技術研究組合光電子融合基盤技術研究所
-
八木澤 孝俊
富士通株式会社
-
八木澤 孝俊
株式会社富士通研究所
-
八木澤 孝俊
富士通(株):技術研究組合光電子融合基盤技術研究所
-
人木澤 孝俊
株式会社富士通研究所
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