池内 公 | 富士通株式会社:技術研究組合光電子融合基盤技術研究所

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概要

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• 同名の論文著者
• 富士通株式会社:技術研究組合光電子融合基盤技術研究所の論文著者

関連著者

• 池内 公

  富士通株式会社ネットワークプロダクト事業本部

• 池内 公

  富士通株式会社:技術研究組合光電子融合基盤技術研究所

• 尾中 寛

  富士通株式会社ネットワークプロダクト事業本部

• 池内 公

  株式会社富士通研究所

• 八木澤 孝俊

  富士通株式会社

• 尾中 寛

  富士通株式会社

• 八木澤 孝俊

  株式会社富士通研究所

• 尾中 寛

  技術研究組合光電子融合基盤技術研究所:富士通株式会社フォトニクス事業本部

• 八木澤 孝俊

  富士通(株):技術研究組合光電子融合基盤技術研究所

• 人木澤 孝俊

  株式会社富士通研究所

著作論文

• 9.光ネットワークにおける省電力・高速CMOS LSI技術の動向(グリーンICTに向けた光ネットワーク技術)
• 高速CMOS I/O技術の最新動向(次世代スイッチへの要求と省エネルギー技術,インターネット、アプリケーション及び一般)
• 高速CMOS I/O技術の最新動向(次世代スイッチへの要求と省エネルギー技術,インターネット、アプリケーション及び一般)
• 高速CMOS I/O技術の最新動向(次世代スイッチへの要求と省エネルギー技術,インターネット、アプリケーション及び一般)
• 広帯域フレキシブル基板接続技術を用いた超小型40Gbit/sドライバIC内蔵EMLモジュール(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
• 広帯域フレキシブル基板接続技術を用いた超小型40Gbit/sドライバIC内蔵EMLモジュール(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
• 広帯域フレキシブル基板接続技術を用いた超小型40Gbit/sドライバIC内蔵EMLモジュール(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
• 広帯域フレキシブル基板接続技術を用いた超小型40Gbit/sドライバIC内蔵EMLモジュール(光部品・電子デバイス実装技術,一般)

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