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住友電気工業(株)伊丹研究所 | 論文
- 高純度cBN多結晶体の微細構造と特性
- 131 バインダレスcBN焼結体の特性と高速切削性能(OS7 超高速加工)
- バインダレスcBN焼結体 (ポスタープレゼンテーション特集(1))
- 新素材 高純度cBN多結晶体を用いた切削工具
- 高純度cBN焼結体の基礎特性と切削性能に関する研究
- 技術解説 高純度cBN多結晶体の高圧合成とその特徴
- C-10-16 SiC横型RESURF-JFETのスイッチング性能(C-10.電子デバイス,一般講演)
- 低転位GaN基板上縦型HFET(窒化物及び混晶半導体デバイス)
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- アークイオンプレーティング法によるTiN/AlN超格子薄膜の作製と評価
- 粒径制御した高強度窒化ケイ素セラミックス
- ニューメタルボンド砥石によるSi_3N_4セラミックスの研削特性
- 動弁系セラミックス部品のフリクション低減効果について -高強度窒化珪素製タペットシムのモータリング評価-
- 各種Si_3N_4セラミックスの被研削加工特性
- Si_3N_4セラミックスの鏡面研削機構について
- イオン注入用半絶縁性VB-GaAs基板のデバイス特性評価
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- GaAs MESFETのドレインコンダクタンス周波数分散のデバイス構造依存性
- 傾斜組成超硬/鋼接合材の掘削機器への適用