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住友電工デバイス・イノベーション株式会社 | 論文
- WLCSP技術を用いた次世代通信向け高性能・低コストMMICの開発 (電子デバイス)
- WLCSP技術を用いた次世代通信向け高性能・低コストMMICの開発(化合物半導体デバイス及び超高周波デバイス/一般)
- WLCSP技術を用いた次世代通信向け高性能・低コストMMICの開発(化合物半導体デバイス及び超高周波デバイス/一般)
- Ku帯VSAT用ローコストアップコンバーターMMICの開発(マイクロ波/一般)
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- 無線アクセス用高出力・高利得PAMMICモジュールの開発
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- C-10-7 C帯広帯域アンプ用GaN HEMTの開発(C-10.電子デバイス,一般セッション)
- 10GHz 87W AlGaN/GaN HEMTの開発(化合物半導体IC及び超高速・超高周波デバイス)
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- 住友電工グループの化合物半導体デバイスへの取組み
- L/S帯高出力GaN HEMTの耐久性および信頼性(化合物半導体デバイス及び超高周波デバイス/一般)
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- X帯200W AlGaN/GaN HEMTの開発(化合物半導体デバイス及び超高周波デバイス/一般)
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- X帯200W AlGaN/GaN HEMTの開発
- L/S帯高出力GaN HEMTの耐久性および信頼性
- X帯200W AlGaN/GaN HEMTの開発
- L/S帯高出力GaN HEMTの耐久性および信頼性
- AlGaInAs端面発光型レーザの信頼性向上(光部品・電子デバイス実装技術・信頼性,及び一般)