スポンサーリンク
住友ベークライト (株) 基礎研究所 | 論文
- 拘束下での加熱冷却によるポリカーボネートの疲労破面の形態変化
- デジタル画像相関法による微細実装接合部のひずみ計測
- J0103-2-3 デジタル画像相関法と有限要素解析を用いたFlip chipパッケージのはんだ接合部の熱疲労信頼性評価(電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(2))
- 2-1 熱応力による異種材料界面損傷挙動と材料構造制御による界面における応力緩和に関する基礎研究(セッション2 試験・LSIの故障解析-1)(日本信頼性学会第17回秋季信頼性シンポジウム報告)
- 2-1 熱応力による異種材料界面損傷挙動の評価と複合体の信頼性向上を目指した材料構造の制御(セッション2 試験・LSIの故障解析(1),第17回秋季信頼性シンポジウム)
- J0601-4-4 デジタル画像相関法を用いたひずみ計測による,電子実装部内部の非線形応力解析精度の向上([J0601-4]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(4))
- 1502 デジタル画像相関法によるFlip Chipパッケージ内部のひずみ測定とFEM解析精度の向上(OS15.電子デバイス・電子材料と計算力学(1),オーガナイズドセッション)
- 715 デジタル画像相関法を用いた熱サイクルをうける多層基板中のはんだバンプの非線形ひずみの計測(OS4.電子デバイス・電子材料と計算力学(3),オーガナイズドセッション)
- 1E-02 化学産業界による初等中等理科教育への支援の試み(2) : 藤枝市理科教育支援プロジェクトの活動について(教育課程,カリキュラム,一般研究発表(口頭発表))
- 1E-01 化学産業界による初等中等理科教育への支援の試み(1) : 藤枝市理科教育支援プロジェクトの2年間の取組みについて(教育課程,カリキュラム,一般研究発表(口頭発表))
- 4 アリル変性マレイミド樹脂;マレイミド骨格構造と硬化物特性
- ベンゾフラン環含有ポリイミド樹脂の合成と二・三の性質
- 8 超臨界水中での熱硬化性樹脂の分解 (第一報)
- N-フェニルマレイミドの重合反応に及ぼす触媒の影響
- フリップチップ接合半導体パッケージの信頼性解析 (1)
- ビスアリルナジイミドのハイドロシリル化によるプレポリマーの合成反応及びその特性
- 10 新規マレイミド化合物;構造と硬化物特性の関係
- アミンまたはアリル変性マレイミド樹脂の硬化物特性
- SEM-DICMによる3次元積層チップの熱ひずみ計測に基づく非線形有限要素解析精度の評価・改善(次世代電子機器を支える三次元積層技術と先端実装の設計・評価技術論文)
- 28 グリシジルメタクリレート変性ノボラックレジンの硬化に関する研究
スポンサーリンク