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三菱電機株式会社 高周波光デバイス製作所 | 論文
- 全MOCVD成長による1.48μm帯高出力レーザの信頼性
- 高ファイバ内光出力0.98μm半導体レーザ
- C-2-13 C帯CaN HEMT広帯域高効率増幅器(C-2.マイクロ波A(マイクロ波・ミリ波能動デバイス),一般講演)
- AlGaAs/InGaAs PHEMTの大信号動作時の劣化機構 : 高電界による半導体表面劣化(電子デバイスの信頼性と半導体界面・表面制御,信頼性一般)
- C-10-4 GaN HEMTにおけるGaNバッファ層中トラップの解析(C-10.電子デバイス,一般セッション)
- Ku, K帯WSi/Au T型埋込ゲート高出力HEMT
- 100Gイーサネット用25Gbps EA変調器集積DFBレーザモジュール(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
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- C-2-24 C帯220W出力GaN HEMT増幅器(C-2.マイクロ波A(マイクロ波・ミリ波能動デバイス),一般講演)
- C-2-23 C帯60W出力GaN HEMT広帯域高効率増幅器(C-2.マイクロ波A(マイクロ波・ミリ波能動デバイス),一般講演)
- C-2-29 セル分割を特徴としたGaN HEMT 1チップ高出力増幅器(C-2. マイクロ波A(能動デバイス), エレクトロニクス1)
- メタルコートファイバを用いたファイバアライメント法
- メタルコートファイバを用いたファイバアライメント法
- メタルコートファイバを用いたファイバアライメント法
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- Ku, K帯WSi/Au T型埋込ゲート高出力HEMT
- 小型プロジェクタ用640nm帯高出力半導体レーザ
- 60W出力C帯広帯域高効率GaN-HEMT (特集 高周波・光デバイス)
- ミリ波帯高出力・高耐圧pHEMT : 非線形ドレイン抵抗低減による出力・耐圧の両立(化合物半導体プロセス・デバイス・一般)
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