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シャープ株式会社生産技術開発推進本部精密技術開発センター | 論文
- 移動体通信用AlGaAs/GaAsパワーHBTの開発とMMICへの応用
- バンプヒートシンク技術 : HBTパワー素子に適した実装方法の実現
- CSP のリワーク技術と信頼性
- 微小ピッチTAB/OLB技術
- フォーミングレスTAB/OLB(Tape Automated Bonding/Outer Lead Bonding)実装技術の開発
- フリップチップ方式によるパワーアンプMMIC実装技術
- 耐応力構造フォーミングレスTAB/OLB技術 (MES'97(第7回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集))