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コーセル(株) | 論文
- 832 Sn/Ag 共晶はんだ接合部における熱疲労き裂発生および組織変化
- 811 チップ形二重重ね合せはんだ継手の引張せん断強度
- 金属基板実装におけるチップ形部品の熱応力損傷評価
- (社)日本工学教育協会第43回年次大会報告(第2報) : 創造性教育の在り方を考える
- Sn-3.0Ag-0.5Cuはんだの一定温度下における相成長評価(OS8-2 評価・測定)
- 1512 ミニラップジョイント試験片はんだ接合部の弾塑性クリープ解析(OS15.電子デバイス・電子材料と計算力学(3),オーガナイズドセッション)
- Sn/Pb共晶はんだの熱サイクル負荷による相成長過程の評価
- はんだのクリープ変形特性評価のためのラップジョイント形せん断試験片の提案
- J0601-5-5 チップ抵抗鉛フリーはんだ接合部の熱疲労き裂の放射光X線CTを応用した非破壊観察([J0601-5]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(5))
- J0601-5-4 相成長パラメータによるはんだ接合部の熱疲労き裂発生寿命予測([J0601-5]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(5))
- 重度運動障害者のための屋内環境制御システムの開発 : 操作スイッチ制御インタフェースの統合化を目指して
- 運動障害者のための屋内環境制御システムの開発
- 29aA19P インバータ式多相交流電源を用いたプラズマ生成とその応用(プラズマ応用)