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(株) 富士通研究所 | 論文
- 研磨砥粒が研磨速度と洗浄性に与える影響
- C部門のIT化にかかわって
- リサイクルが可能な研磨剤
- 環境にやさしいLSIプロセス用研磨技術 (特集 エレクトロニクス業界の最前線--環境保護・リサイクル対策のポイントはここだ!)
- 化学的機械研磨と微細CMOS-LSI (特集:研究開発最前線--マルチメディア/パ-ソナル/ネットワ-ク時代への対応)
- シリコンウエハ表面の反射電子顕微鏡法による観察
- Tungsten Film Chemical Mechanical Polishing Using MnO2 Slurry
- 3316 Mass-Springモデルによるワイヤ・ハーネスの変形シミュレーション
- 「エアロゾルプロセスによるナノ機能材料の合成とその制御」関連用語
- 3317 三角形メッシュクラスタリングによるソリッドモデルの再構成
- 制限付きGHCの逐次型処理系
- 湿式と乾式, どつち?
- DCプラズマジェットCVD法によるダイヤモンド合成
- 第6講書換え可能な光ディスク媒体材料
- 2212 板状メッシュモデル分割アルゴリズム(OS4-1 デジタルモックアップ,OS4 デジタルエンジニアリング)
- 2210 2次元柔軟物のインタラクティブな変形シミュレーション(OS4-1 デジタルモックアップ,OS4 デジタルエンジニアリング)
- 3302 サーバの低騒音化設計のための騒音予測システム(OS4-1 デジタルエンジニアリングI,OS4 デジタルエンジニアリング)
- 3304 CADメッシュの姿勢の正規化(OS4-1 デジタルエンジニアリングI,OS4 デジタルエンジニアリング)
- CADにおける i-projection operator 導入によるQEの効率化
- 無線通信基地局向け高出力増幅器へのシリコンマイクロチャネル冷却技術の応用