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(株)日立製作所 生産技術研究所 | 論文
- 均一モーメント曲げ方式を用いた熱交換器のフレキシブル成形技術-2枚重ね熱交換器のダイレス成形技術 I-
- 多ピンLSIパッケージのAu-Ag熱圧着接合技術
- テープキャリアパッケージアウタリードのはんだぬれ性評価
- テープキャリアパッケージの高信頼インナボンディング技術
- LSIパッケージのAu-Sn共晶接合技術
- 318 多ピン LSI パッケージの Au-Ag 接合技術
- 153 TCPにおけるAu/Sn接合技術
- 309 LSIパッケージAu-Sn接合技術
- 斜方結像光学系を用いたX線露光装置用アライメントパターン検出法
- ピエゾ素子駆動形ウエハ変形チャックを用いたウエハ表面平坦化制御
- 非シアン無電解金めっき技術の開発
- チオ尿素-ヒドロキノン2元還元剤系を用いた極めて安定な非シアン無電解金めっき浴
- 高周波デバイス向けパッケージリード形状の検討
- 鉛フリーはんだ合金の特性・組成
- TA-1-2 鉛フリーはんだ付け技術の実用化と信頼性(TA-1. 鉛フリーはんだ付け技術の実用化と信頼性)
- 鉛フリーはんだ付け工法の光伝送モジュールへの適用
- FCA実装構造体の反り変形挙動と残留応力の熱粘弾性解析
- 接続技術の動向
- リサイクル性評価法の家電製品への適用事例 : プラズマテレビのリサイクル率, リサイクルコストの評価
- 多辺同時圧延による形材の曲げ加工(楔形圧延による面内曲げ加工の研究-3-)