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(株)岡本工作機械製作所 | 論文
- インテリジェントCMP(PNX200 : PASCAL)の開発 第3報 装置の基本特性
- インテリジェントCMP(PNX200 : PASCAL)の開発 第2報 基本構成
- インテリジェントCMP(PNX200 : PASCAL)の開発 第1報 基本概念
- インテリジェントCMPの開発〔含 英文〕 (新しい地球環境と豊かなネットワーク社会を生み出す半導体技術) -- (セッション4 多層配線/エッチング--Cu/Low-k実用化が進む中での多層配線/エッチング技術動向)
- 超微細砥粒の電気泳動現象を利用したシリコンウェーハのインフィード研削
- 全自動精密研削装置(GNX200)の開発
- 大口径シリコンウェハ用平面研削盤「GRIND-X:SVG-201D」 (特集 研削・研磨の最新技術を見る) -- (第2部 ハイレベル加工を実現する研削盤・研磨盤)
- 全自動精密ポリシング(CMP)装置の開発
- 大口径ウェーハ(12インチ)超精密研削盤の開発
- 超高速平面研削盤の開発
- リニアモータ駆動・水静圧案内テーブルの開発 : テーブルシステムの設計・開発と静的特性(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
- B36 精密平面研削盤用水静圧案内テーブルの開発 : テーブルの静的特性(OS-2 最新機械要素技術(2))
- 大口径ウェーハ(12インチ)超精密研削盤の開発
- 静圧案内を用いた超精密平面研削盤の開発
- クロスレ-ル固定式CNC門形平面研削盤120%使いこなしマニュアル
- 主軸回転中心位置測定法の開発 : 第1報, 鋼球による方法
- 砥石ドレッシング音による加工状態の予測 : 線形予測法とニューラルネットワークによる検討
- リニアモータ搭載平面研削盤による高能率研削に関する研究
- 高移動速度ロータ型CMP装置の試作と基本特性
- Siウエハポリシング面のAFMによるあらさの評価(第12報) コンタミネーションの評価