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(株)富士通研究所 基盤技術研究所 | 論文
- シリコンウェーハのはり合せ技術
- 光触媒チタンアパタイトの環境技術への応用
- 強誘電体不揮発性メモリー
- Mn_2O_3研磨剤をもちいたSiO_2研磨
- 研磨砥粒が研磨速度と洗浄性に与える影響
- GIXR, CTR散乱による極薄酸化膜の解析
- 極薄ゲート酸化膜界面構造評価 : X線干渉法による評価
- 不揮発性強誘電体メモリー(FeRAM)
- 新しい環境調和の時代に向けて(グローバル環境調和の時代に向かう実装技術)
- LBICによるHgCdTe評価
- 長波長赤外線検出器の現状と将来
- 環境調和型実装技-省エネルギー, 新材料, 新しい技術
- SPIE Infrared Technology and Applications XXXV 報告
- 日本におけるHgCdTe赤外線検出器の開発の歴史