スポンサーリンク
(株)デンソー研究開発3部 | 論文
- 車載電子機器のEMIシミュレーション技術の開発(電磁環境・EMC,通信の未来を担う学生論文)
- デジタルLSIにおけるオンチップ電源雑音とオフチップ電磁雑音の統合評価(チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価,LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般)
- 配線パターンを変化させた基板による多電源ピンLECCS-coreモデルの評価(若手研究者発表会)
- イミュニティ試験装置のSパラメータによるモデル化(イミュニティ試験関連, 線路EMC/一般)
- 多電源ピンICのLECCS-coreモデルによる電源電流予測精度の検証(先端電子デバイスパッケージと高密度実装における評価・解析技術論文)
- C-12-6 FPGAによるRing-Delay-Line方式TDC(デジタル回路,C-12.集積回路,一般セッション)
- 車載電子機器のコモンモードノイズ低減技術におけるバイパスキャパシタの効果
- 基板解析への応用に向けたLSIイミュニティ評価法の検討(自動車関連)(アジア地域EMC特別講演会,一般)
- TADディジタル直交検波による電波時計の構成
- C-12-3 オールデジタルADC(TAD)適用直交検波による多重信号復調(ミックスドシグナル,C-12.集積回路,一般セッション)
- BI-2-4 LSIのEMCマクロモデルと回路基板設計への適用(BI-2.EMC設計のためのLSIマクロモデリング,依頼シンポジウム,ソサイエティ企画)
- デジタルLSIにおけるオンチップ電源雑音とオフチップ電磁雑音の統合評価(チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価,LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般)
- 共通グラウンドをもつプリント基板の平行2配線間クロストークに対するスリットサイズ効果(研究速報)
- TADディジタル直交検波とその磁気センシングへの応用(計測・高周波デバイス)
- TADディジタル直交検波による長波標準電波受信回路
- プリント回路基板の平行2配線間クロストーク雑音に対する共通グラウンドのスリット効果
- プリント回路基板から流出する伝導雑音電流に対するグラウンド層パターンのスリット効果
- 高性能プロセッサ・システムLSIの実装設計 : EMC設計(高性能プロセッサ・システムLSIの実装設計,デザインガイア2008-VLSI設計の新しい大地)
- 高性能プロセッサ・システムLSIの実装設計 : EMC設計(高性能プロセッサ・システムLSIの実装設計,デザインガイア2008-VLSI設計の新しい大地)
- B-4-14 LSIとプリント基板間の寄生容量の算出(B-4.環境電磁工学,一般セッション)
スポンサーリンク