石川 雄一 | 株式会社日立製作所 機械研究所

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概要

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• 株式会社日立製作所 機械研究所の論文著者

株式会社日立製作所 機械研究所 | 論文

• 薄型伝送線リードを用いた43Gbit/s伝送対応半導体パッケージ(次世代電子機器における先端実装技術と環境調和型実装技術論文)
• イメージセンサチップ実装時の反り低減技術
• 電子機器におけるヒートパイプ式自然空冷構造の開発
• 通信機器筺体内におけるフィン付基板の自然対流冷却
• LSIチップ内のSOI構造トランジスタ素子の熱解析

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