福住 嘉晃 | (株)東芝半導体研究開発センター
スポンサーリンク
概要
(株)東芝半導体研究開発センター | 論文
- 招待講演 MRAMの最新動向とクランプ参照方式と最適参照方式を搭載した64メガビットMRAM (集積回路)
- MRAMの最新動向とクランプ参照方式と最適参照方式を搭載した64メガビットMRAM(新材料メモリ,メモリ(DRAM, SRAM,フラッシュ,新規メモリ)技術)
- Floating Body RAM技術開発及びその32nm nodeへ向けたScalability(新メモリ技術とシステムLSI)
- Multi-stacked 1G cell/layer pipe-shaped BiCS flash memory (集積回路)
- 高速大容量混載DRAM Pre-Fuse Wafer-LevelテストのためのBurst-Cycle Data圧縮方式(新メモリ技術, メモリ応用技術, 一般)