本間 充祥 | 株式会社 東芝セミコンダクター社
スポンサーリンク
概要
株式会社 東芝セミコンダクター社 | 論文
- 高NA(1.07)液浸リソグラフィ技術を用いた45nm世代高性能システムLSIプラットフォーム技術(CMOS6)(IEDM(先端CMOSデバイス・プロセス技術))
- 高NA(1.07)液浸リソグラフィ技術を用いた45nm世代高性能システムLSIプラットフォーム技術(CMOS6)
- SOI/Bulkハイブリッド基板を用いた高性能SoC実現のためのDRAM混載技術
- SON-MOSFETの作製とULSIへの応用
- ESS技術を用いたSON-MOSFETの作成