斎藤 達之 | (株)日立製作所マイクロデバイス事業部
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概要
(株)日立製作所マイクロデバイス事業部 | 論文
- BS-10-2 ボード内・間光インターコネクション技術の取り組み(BS-10.光スイッチング・光インターコネクション・光LAN技術〜ラック間・ボード間・チップ間光ネットワークへ〜,シンポジウムセッション)
- B-10-38 ギガビット PON 用光モジュールの開発
- 39.8-43GHz VCOを内蔵したフルレート動作OC-768対応16:1多重・1:16分離LSI
- 銅配線構造における応力誘起ボイドに関する検討(S05-5 ナノ・マイクロ構造体の信頼性,S05 薄膜の強度物性と信頼性)
- Cu配線のストレスマイグレーションによるVia劣化とその対策