下岡 義明 | (株)東芝研究開発センターデバイスプロセス開発センター
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概要
(株)東芝研究開発センターデバイスプロセス開発センター | 論文
- 微細金属配線における抵抗率のサイズ効果予測のためのモンテカルロ・シミュレーション(プロセス・デバイス・回路シミュレーション及び一般)
- 不純物に起因するポテンシャル揺らぎの電子移動度への影響
- 不純物に起因するポテンシャル揺らぎの電子移動度への影響
- 一括後抜きプロセスを用いた低コストエアギャップ配線技術(配線・実装技術と関連材料技術)
- 低抵抗・高信頼Cu配線のためのシリサイドキャップ技術(配線・実装技術と関連材料技術)