半田 宏 | 東京工大 ソリューション研究機構
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概要
東京工大 ソリューション研究機構 | 論文
- ノンポーラスULK層間膜(フロロカーボン)へのダメージを抑制したCu-CMP後洗浄液の評価(プロセス科学と新プロセス技術)
- 低誘電率アモルファスハイドロカーボン(aCHx)膜の銅配線バリアー特性の検討(プロセス科学と新プロセス技術)
- 高精度CMP終点検出方法の検討(プロセス科学と新プロセス技術)
- フッ素固定式パーフルオロ化合物(PFCs)除害システム
- 塩素ガスエッチングを用いた微細MOS Elevated Source/Drainプロセス : 高選択,ダメージフリーのバッチ処理Siエッチング(研究会推薦論文,半導体材料・デバイス)