加藤 賢 | (株)東芝セミコンダクタ一社
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概要
(株)東芝セミコンダクタ一社 | 論文
- 微細金属配線における抵抗率のサイズ効果予測のためのモンテカルロ・シミュレーション(プロセス・デバイス・回路シミュレーション及び一般)
- ポーラス Low-k/Cu 配線におけるダメージ修復技術
- 45nmノード向け高信頼Cuデュアルダマシン配線のためのPVD/ALD/PVD積層バリアメタル構造
- MSQ膜を用いたCuダマシン配線プロセスにおける積層剥がれ現象
- 高性能Cu配線に向けたAlピラー技術