宇野 智裕 | 新日本製鐵 先端技研
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概要
関連著者
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宇野 智裕
新日本製鐵 先端技研
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巽 宏平
新日本製鐵(株)第一技研
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宇野 智裕
新日本製鐵株式会社先端技術研究所
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巽 宏平
新日本製鐵
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寺嶋 晋一
新日本製鐵株式会社技術開発本部 先端技術研究所
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水野 薫
島根大理工
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水野 薫
新日本製鐵(株) 先端技術研究所
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木村 圭一
新日本製鐵
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水野 薫
新日本製鉄先端技術研究所
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柘植 敦子
新日本製鉄 先端技研
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宇野 智裕
新日本製鐵株式会社技術開発本部 先端技術研究所
-
寺嶋 晋一
新日本製鐵 先端技研
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水野 薫
新日本製鐵(株)
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柘植 敦子
新日本製鐵株式会社先端技術研究所
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巽 宏平
新日鉄 先端技研
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宇野 智裕
新日本製鐡株式会社先端技術研究所
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巽 宏平
新日本製鐡株式会社先端技術研究所
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北村 修
日鉄マイクロメタル 生産技術部
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木村 圭一
新日本製鐵株式会社技術開発本部 先端技術研究所
著作論文
- LSI用高機能銅ボンディングワイヤ (実装技術ガイドブック2008--「鉛フリーはんだ導入後の課題とその解決策」から「最先端実装(Jisso)技術の最新動向」までを詳しく解説) -- (プリント回路基板・実装材料編)
- 実装における接続材料と信頼性 (実装技術ガイドブック2002年--CSP,ビルドアップ基板,はんだ付けなど実装技術を集大成(付録 実装技術関連企業一覧表)) -- (プリント回路基板・実装材料編)
- 狭ピッチ用金ボンディングワイヤ (特集2 高機能化ニーズに応える半導体関連材料)
- 半導体実装におけるAu/Al接合信頼性に及ぼすAl表面自然酸化膜の影響
- Au/Al_2O_3/Al薄膜における金の拡散および金属間化合物生成の挙動
- 高密度50μm狭ピッチ接続におけるワイヤボンディング接合技術の開発 (新素材特集)
- Au/Al接合部における接合信頼性と支配要因
- Au-Ag 合金と A1との接合部の拡散挙動および接合信頼性に及ぼす影響
- Au/Al接合における金属間化合物成長とボイド生成
- Au/Al接合部における金属間化合物相の腐食挙動と接合信頼性
- 耐酸化・接合性・長期信頼性に優れた高機能複層CuボンディングワイヤEX1の開発
- Development of Enhanced Bondability and Reliability Multi-Layer Cu Bonding Wire EX1