Development of Enhanced Bondability and Reliability Multi-Layer Cu Bonding Wire EX1
スポンサーリンク
概要
著者
関連論文
- 溶融配向法で作製したYBa_2Cu_3O_xを用いた強磁場用電流リ-ド
- 耐落下衝撃特性に優れた鉛フリーはんだボール材料LF35の開発
- LSI用高機能銅ボンディングワイヤ (実装技術ガイドブック2008--「鉛フリーはんだ導入後の課題とその解決策」から「最先端実装(Jisso)技術の最新動向」までを詳しく解説) -- (プリント回路基板・実装材料編)
- ECAP加工によるFCC金属の結晶粒微細化と熱安定性
- 実装における接続材料と信頼性 (実装技術ガイドブック2002年--CSP,ビルドアップ基板,はんだ付けなど実装技術を集大成(付録 実装技術関連企業一覧表)) -- (プリント回路基板・実装材料編)
- 狭ピッチ用金ボンディングワイヤ (特集2 高機能化ニーズに応える半導体関連材料)
- 半導体実装におけるAu/Al接合信頼性に及ぼすAl表面自然酸化膜の影響
- Au/Al_2O_3/Al薄膜における金の拡散および金属間化合物生成の挙動
- 高密度50μm狭ピッチ接続におけるワイヤボンディング接合技術の開発 (新素材特集)
- Au/Al接合部における接合信頼性と支配要因
- Au-Ag 合金と A1との接合部の拡散挙動および接合信頼性に及ぼす影響
- Au/Al接合における金属間化合物成長とボイド生成
- Au/Al接合部における金属間化合物相の腐食挙動と接合信頼性
- 耐酸化・接合性・長期信頼性に優れた高機能複層CuボンディングワイヤEX1の開発
- Development of Enhanced Bondability and Reliability Multi-Layer Cu Bonding Wire EX1