寺嶋 晋一 | 新日本製鐵株式会社技術開発本部 先端技術研究所
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概要
関連著者
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寺嶋 晋一
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宇野 智裕
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日鉄マイクロメタル 生産技術部
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新日本製鐵株式会社技術開発本部 先端技術研究所
著作論文
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- 狭ピッチ用金ボンディングワイヤ (特集2 高機能化ニーズに応える半導体関連材料)
- 高密度50μm狭ピッチ接続におけるワイヤボンディング接合技術の開発 (新素材特集)
- 耐酸化・接合性・長期信頼性に優れた高機能複層CuボンディングワイヤEX1の開発