今井 康雄 | 沖エンジニアリング

スポンサーリンク

概要

• 今井 康雄の詳細を見る
• 同名の論文著者
• 沖エンジニアリングの論文著者

関連著者

• 今井 康雄

  沖エンジニアリング

• 今井 康雄

  沖エンジニアリング(株) 信頼性ソリューション事業部 信頼性技術第一部

• 中嶋 龍一

  沖エンジニアリング(株)信頼性ソリューション事業部 信頼性技術第一部

• 中嶋 龍一

  沖エンジニアリング(株) 信頼性ソリューション事業部 信頼性技術第一部

• 柳瀬 郁夫

  沖エンジニアリング(株) 信頼性ソリューション事業部 信頼性技術第一部

• 菅沼 貞雄

  沖エンジニアリング(株)信頼性ソリューション事業部 信頼性技術第一部

• 菅沼 貞雄

  沖エンジニアリング(株) 信頼性ソリューション事業部 信頼性技術第一部

• 高森 圭

  沖エンジニアリング(株)

• 田中 大起

  沖エンジニアリング株式会社信頼性技術部

• 今井 康雄

  沖エンジニアリング(株)

• 味岡 恒夫

  沖エンジニアリング

• 高森 圭

  沖エンジニアリング株式会社

• 山本 剣

  沖エンジニアリング株式会社信頼性技術事業部

もっと見る 閉じる

著作論文

• 電子デバイス・モジュールの最新評価技術(電子デバイスの信頼性技術)
• 電子デバイス・モジュールの最新評価技術 (ものづくりを支える部品特集)
• 電子部品の故障解析および良品解析 : 車載用電子部品の信頼性向上のための取り組み(LSIの評価・診断・解析及び,品質)
• フレキシブル基板のマイグレーション試験(光部品の実装・信頼性, 一般)
• フレキシブル基板のマイグレーション試験(光部品の実装・信頼性, 一般)
• フレキシブル基板のマイグレーション試験(光部品の実装・信頼性, 一般)
• フレキシブル基板のマイグレーション試験
• フレキシブル基板のマイグレーション試験
• パルス加振による接触部品評価法の開発
• 1-2 ロックイン発熱解析法を用いた実装基板の故障解析(セッション1「理論,一般」)

スポンサーリンク