金景 勲 | 関大工

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概要

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• 関大工の論文著者

関連著者

• 片山 佐一

  関大工

• 片山 佐一

  関西大・工

• 金景 勲

  関大工

著作論文

• 熱電物質 (Bi_Sb_x)_2Te_Se_とBi_Sb_ (Te_Se_y)_3の結合間隔とデバイの温度因数 : 半導体 (化合物, その他)
• 熱電物質(Bi_Sb_x)_2Te_Se_とBi_Sb_6lt;0.6>(Te_Se_y)_3の結合間隔とデバイの温度因数 : 半導体(化合物・音波)

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