鶴澤 直 | 大阪大学大学院:(現)日本電装

スポンサーリンク

概要

• 鶴沢 直の詳細を見る
• 同名の論文著者
• 大阪大学大学院:(現)日本電装の論文著者

関連著者

• 鶴澤 直

  大阪大学大学院:(現)日本電装

• 辛 永議

  大阪大学大学院

• 仲田 周次

  大阪大学工学部

• 仲田 周次

  大阪大学 工学部

• 辛 永議

  大阪大学 工学部

• 鶴沢 直

  大阪大学 工学部

• 向井 喜彦

  大阪大学工学部

• 村田 雅人

  大阪大学工学部生産加工工学科

• 山本 柾道

  関西電力(株)総合技術研究所

• 大沢 健二

  関西電力(株)総合技研

• 鶴沢 直

  大阪大学大学院

もっと見る 閉じる

著作論文

• 301 セラミックス : 金属接合材の高温強度に対する解析的検討(第3報)
• マイクロパラレルギャップ接合法における接合界面温度上昇挙動と接合現象 : 微細電子材料の接合現象とプロセス制御に関する研究(第2報)(平成3年度秋季全国大会論文発表講演討論記録)
• マイクロパラレルギャップ接合法における接合部の発熱分布と接合パラメータの意義 : 微細電子材料の接合現象とプロセス制御に関する研究(第1報)(平成3年度秋季全国大会論文発表講演討論記録)
• 324 パラレルギャップ接合法における接合部の発熱分布と接合パラメーターの意義 : 微細・異種電子材料の接合現象とプロセス制御に関する研究(第1報)
• 323 パラレルギャップ接合法における接合部の温度上昇過程と接合機構 : 微細・異種電子材料の接合現象とプロセス制御に関する研究(第2報)

スポンサーリンク