辛 永議 | 大阪大学大学院
スポンサーリンク
概要
関連著者
-
辛 永議
大阪大学大学院
-
仲田 周次
大阪大学工学部
-
鶴澤 直
大阪大学大学院:(現)日本電装
-
辛 永議
大阪大学工学部
-
中島 泰
大阪大学大学院:(現)三菱電機
-
仲田 周次
大阪大学 工学部
-
林 昭夫
大阪大学工学部
-
辛 永議
大阪大学 工学部
-
鶴沢 直
大阪大学 工学部
-
中島 泰
大阪大学工学部
著作論文
- 低温反応接合プロセスにおける接合材の適正厚みの選定と接合品質の信頼性の検討 : 微細電子材料の接合現象とプロセス制御に関する研究(第4報)
- 210 低温接合プロセスによる接合部の品質向上とその接合部の信頼性 : 微細・異種電子材料の接合現象とプロセス制御に関する研究(第5報)
- 112 低温接合材のメッキ供給による接合性向上に関する検討 : 微細・異種電子材料の接合現象とプロセス制御に関する研究(第4報)
- 111 メッキ形成プロセスと熱源形態による接合性に対する検討 : 微細・異種電子材料の接合現象とプロセス制御に関する研究(第3報)
- マイクロパラレルギャップ接合法における接合界面温度上昇挙動と接合現象 : 微細電子材料の接合現象とプロセス制御に関する研究(第2報)(平成3年度秋季全国大会論文発表講演討論記録)
- マイクロパラレルギャップ接合法における接合部の発熱分布と接合パラメータの意義 : 微細電子材料の接合現象とプロセス制御に関する研究(第1報)(平成3年度秋季全国大会論文発表講演討論記録)
- 324 パラレルギャップ接合法における接合部の発熱分布と接合パラメーターの意義 : 微細・異種電子材料の接合現象とプロセス制御に関する研究(第1報)
- 323 パラレルギャップ接合法における接合部の温度上昇過程と接合機構 : 微細・異種電子材料の接合現象とプロセス制御に関する研究(第2報)