塚本 雅裕 | 大阪大学

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概要

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関連著者

• 塚本 雅裕

  大阪大学

• 阿部 信行

  大阪大学

• 塚本 雅裕

  大阪大学接合科学研究所

• 阿部 信行

  大阪大学接合科学研究所

• 塚本 雅裕

  大阪大学 接合科学研究所

• 三宅 正司

  大阪大学

• 三宅 正司

  大阪大学接合科学研究所

• 野口 修一

  大阪府立産業技術総合研究所

• 森本 純司

  近畿大学

• 三宅 正司

  近畿大学リエゾンセンター

• 森本 純司

  近畿大学理工学部

• 中川 直樹

  大阪大学接合科学研究所

• 中川 直樹

  大阪大学大学院工学研究科

• 中川 直樹

  大阪大学大学院工学研究科:(現)西日本電信電話株式会社

• 東野 律子

  大阪大学大学院

• 舟田 義則

  石川県工業試験場

• 中長 啓治

  大阪大学大学院

• 中長 啓治

  大阪大学接合科学研究所

• 今中 孝

  大阪大学大学院

• 中長 啓治

  大阪大学

• 中長 啓治

  大阪大

• 舟田 義則

  Industrial Research Institute of Ishikawa

• 森川 篤人

  大阪大学大学院

• 石出 雅裕

  大阪大学大学院

• 亀山 晃弘

  宮崎大学工学部電気電子工学科

• 甲藤 正人

  宮崎大学産学連携センター

• 横谷 篤至

  宮崎大学工学部電気電子工学科

• 三宅 正司

  阪大溶接研

• 東口 武史

  宮崎大学 工学部

• 阿部 伸行

  大阪大学

• 黒澤 宏

  宮崎大学

• 加藤 豊

  近畿大学

• 甲藤 正人

  近畿大学

• 甲藤 正人

  宮崎大学 産学連携センター

• 窪寺 昌一

  宮崎大学 工学部 電気電子工学科

• 中山 斌義

  近畿大学理工学部電気電子工学科

• 中山 斌義

  近畿大学大学院総合理工学研究科

• 中山 斌義

  近畿大学・理工

• 中山 斌義

  近畿大学

• 黒澤 宏

  宮崎大学地域共同研究センター

• 窪寺 昌一

  宮崎大学

• 阿部 信行

  大阪大学 接合科学研究所

• 甲藤 正人

  宮崎大学

• 亀山 晃弘

  宮崎大学工学部

• 富江 通雄

  近畿大学理工学部

• 富江 通雄

  近畿大学 理工学部

• 横谷 篤至

  宮崎大学

• 石出 雅裕

  近畿大学

• 甲藤 正人

  近畿大学理工学部

• 栗山 文彰

  近畿大学大学院総合理工学研究科

• 塚本 雅裕

  大阪大学溶接工学研究所

• 窪寺 昌一

  宮崎大学工学部電気電子工学科

• 小西 正剛

  近畿大学

• 加藤 豊

  近畿大

• Miyake Shoji

  Welding Research Institute Of Osaka Univ.

• 栗山 文彰

  近畿大学大学院

• 黒澤 宏

  分子研

• 阿部 信行

  白鴎大学

• 阿部 信行

  大阪大学 接合科学研究科

• 谷川 大地

  大阪大学大学院

• 辰巳 佳宏

  大阪富士工業株式会社

• 米山 三樹男

  大阪富士工業株式会社

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著作論文

• PLD法によるハイドロキシアパタイト被膜の形成
• 243 レーザクラディング法によるステンレス鋼のボロナイジング処理(溶接冶金(VI),平成20年度秋季全国大会)
• 225 厚板のレーザフォーミングにおける入熱分布の効果 : 2kW級高出力半導体レーザシステムによる材料加工特性の検討(第6報)
• 152 カレイドスコープを用いたフォーミング : 2kW級高出力半導体レーザシステムによる材料加工特性の検討(第5報)
• 122 厚板のレーザフオーミング : 2kW級高出力半導体レーザシステムによる材料加工特性の検討(第四報)
• 温度分布と曲がり角の関係高出力半導体レーザによる厚鋼板のフォーミング(第2報)
• 高出力半導体レーザによる厚鋼板のフォーミング
• 453 半導体レーザによるフオーミング : 2kW級高出力半導体レーザシステムによる材料加工特性の検討(第3報)
• 高出力・高エネルギー密度半導体レーザによる薄板の高速度溶接
• 318 薄板の高速度溶接 : 2kW級高出力半導体レーザシステムによる材料加工特性の検討(第二報)
• 224 薄鋼板の重ね溶接に及ぼす溶接条件の影響 : 半導体レーザによる薄鋼板の高速度溶接(第4報)(レーザー溶接)
• 325 薄鋼板の重ね溶接に及ぼすビーム形状の影響 : 半導体レーザによる薄鋼板の高速度溶接(第5報)(薄板レーザ溶接)
• 322 薄鋼板の重ね溶接に関する基礎的検討 : 半導体レーザによる薄鋼板の高速度溶接(第3報)(レーザ溶接)
• 229 粉末供給法によるクロム炭化物/Ni-Cr混合皮膜の作製とその特性 : 電子ビームクラッデイングに関する基礎的研究(第4報)
• 高エネルギー密度半導体レーザシステムによる材料加工
• 311 2kW級高出力半導体レーザシステムによる材料加工特性の検討
• 612 半導体レーザによるクラッディングの研究
• パワーファイバーレーザプロジェクトにおける基盤技術開発
• 223 半導体レーザによる薄鋼板の高速度溶接
• レーザクラッディングに関する基礎的研究 : 高速度ビデオカメラによる成膜メカニズムの検討

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