中川 直樹 | 大阪大学大学院工学研究科:(現)西日本電信電話株式会社
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概要
関連著者
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中川 直樹
大阪大学大学院工学研究科:(現)西日本電信電話株式会社
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中川 直樹
大阪大学大学院工学研究科
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北山 研一
大阪大学
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中川 直樹
大阪大学接合科学研究所
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阿部 信行
大阪大学接合科学研究所
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三宅 正司
大阪大学
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塚本 雅裕
大阪大学接合科学研究所
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三宅 正司
大阪大学接合科学研究所
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塚本 雅裕
大阪大学 接合科学研究所
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阿部 信行
大阪大学
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三宅 正司
近畿大学リエゾンセンター
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野口 修一
大阪府立産業技術総合研究所
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塚本 雅裕
大阪大学
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野田 雅樹
三菱電機株式会社 情報技術総合研究所
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中川 潤一
三菱電機株式会社 情報技術総合研究所
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北山 研一
大阪大学大学院工学研究科
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北山 研一
大阪大学工学研究科
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北山 研一
大阪大学大学院工学研究科電気電子情報工学専攻
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吉間 聡
三菱電機株式会社 情報技術総合研究所
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野上 正道
三菱電機株式会社 情報技術総合研究所
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鈴木 巨生
三菱電機株式会社情報技術総合研究所
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東野 律子
大阪大学大学院
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野田 雅樹
三菱電機株式会社
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北山 研一
大阪大学大学院
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中川 潤一
三菱電機株式会社
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北山 研一
三菱電機株式会社情報技術総合研究所
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野上 正道
三菱電機株式会社情報技術総合研究所
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吉間 聡
三菱電機株式会社情報技術総合研究所
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野上 正道
三菱電機株式会社
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鈴木 巨生
三菱電機株式会社
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吉間 聡
三菱電機株式会社
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宮崎 哲弥
独立行政法人情報通信研究機構
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宮崎 哲弥
(独)情報通信研究機構
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片岡 伸元
情報通信研究機構
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和田 尚也
情報通信研究機構
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宮崎 哲弥
情報通信研究機構
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小玉 崇宏
大阪大学大学院工学研究科
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CINCOTTI Gabriella
ローマ大学
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王 旭
ヘリオット・ワット大学
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シンコッティ ガブリエラ
ローマ大学
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小玉 崇宏
大阪大学
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王 旭
ヘリオットワット大学
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ガブリエラ シンコッティ
ローマ大学
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宮崎 哲弥
情報通信研究機構 超高速フォトニックネットワークグループ
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和田 尚也
独立行政法人情報通信研究機構新世代ネットワーク研究センター
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片岡 伸元
独立行政法人 情報通信研究機構
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王 旭
エリオット・ワット大学
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小玉 崇宏
大阪大学 大学院工学研究科 電気電子情報工学専攻
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中長 啓治
大阪大学大学院
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一番ヶ瀬 広
三菱電機株式会社情報技術総合研究所
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中長 啓治
大阪大学接合科学研究所
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中長 啓治
大阪大学
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一番ケ瀬 広
三菱電機(株)情報技術総合研究所
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中長 啓治
大阪大
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野々村 美宗
山形大院理工
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野々村 美宗
花王スキンケア研
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森本 純司
近畿大学理工学部
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森本 純司
近畿大学
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濱中 太郎
大阪大学大学院工学研究科
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石出 雅裕
近畿大学
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中川 直樹
山形大院理工
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小林 直人
山形大院理工
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石出 雅裕
大阪大学大学院
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野々村 美宗
山形大学大学院理工学研究科バイオ化学工学専攻
著作論文
- 10G-PON over OCDMAシステムにおける上りバースト信号伝送に関する検討 (光通信システム)
- OCDMA技術を適用したGE-PONシステム多重化の検討 : GE-PON over OCDMAバースト伝送実験(次世代ネットワーク,電力線通信,無線通信方式,一般)
- B-10-50 GE-PON over OCDMAにおける光符号バースト信号多重伝送に関する検討(B-10.光通信システムB(光通信),一般セッション)
- 高セキュリティMアレイOCDM伝送システム : 伝送実験結果及び高機能化の一考察(光変復調技術,分散補償技術,光品質監視,光信号処理技術,一般)
- 10G-PON over OCDMAシステムにおける上りバースト信号伝送に関する検討(WDM技術,光波/量子通信,次世代NWインタフェース技術(Ethernet,OTN),アクセス網技術,光LAN技術,一般)
- B-10-72 OCDMA技術を用いた10G-PONシステム多重化に関する検討(B-10.光通信システムB(光通信),一般セッション)
- B-10-58 多ポート光符号器/復号器を用いた高セキュリティ16-アレイOCDMの伝送実験(B-10.光通信システムA(線路),一般セッション)
- 多ポート光符号器/復号器を用いた高セキュリティ・ブロック暗号MアレイOCDM伝送システム(フォトニックネットワーク関連技術,一般)
- B-10-20 OCDMAのバースト伝送方式への適用検討(B-10.光通信システムB(光通信),一般講演)
- 25pTB-7 お椀型粒子によって安定化された多重エマルション(25pTB 複雑液体(エマルジョン・膜・コロイド),領域12(ソフトマター物理,化学物理,生物物理))
- 152 カレイドスコープを用いたフォーミング : 2kW級高出力半導体レーザシステムによる材料加工特性の検討(第5報)
- 122 厚板のレーザフオーミング : 2kW級高出力半導体レーザシステムによる材料加工特性の検討(第四報)
- 温度分布と曲がり角の関係高出力半導体レーザによる厚鋼板のフォーミング(第2報)
- 高出力半導体レーザによる厚鋼板のフォーミング
- 453 半導体レーザによるフオーミング : 2kW級高出力半導体レーザシステムによる材料加工特性の検討(第3報)
- 高出力・高エネルギー密度半導体レーザによる薄板の高速度溶接
- 318 薄板の高速度溶接 : 2kW級高出力半導体レーザシステムによる材料加工特性の検討(第二報)